LG전자가 엔비디아로부터 2.5메가와트급 냉각수 분배장치 규격 승인을 받았다. 고성능 AI 가속기가 밀집한 데이터센터에 공급할 대용량 액체냉각 제품을 확보하며 관련 사업 범위를 넓힌다.

냉각수 분배장치는 서버에서 발생한 열을 액체로 흡수한 뒤 외부 냉각 계통으로 전달한다. AI 서버의 전력 사용량과 발열이 커지면서 기존 공랭식 설비만으로 대응하기 어려운 환경을 겨냥했다. 규격 승인은 엔비디아의 AI 인프라 환경에서 요구하는 성능과 안정성 기준을 충족했다는 절차다. 데이터센터 사업자는 서버와 네트워크 장비 구성에 맞춰 승인된 냉각 장비를 검토할 수 있다.

2.5MW급 장비는 여러 AI 서버 랙에서 회수한 열을 한꺼번에 처리하는 설비다. 냉각수가 서버 내부 배관을 순환하는 1차 계통과 데이터센터의 외부 열원으로 이어지는 2차 계통 사이에서 온도와 유량을 조절한다. 누수 감지와 이중화 같은 안정성 기준도 데이터센터 운영에 함께 반영된다.

LG전자는 칠러와 냉각수 분배장치 등 데이터센터 열관리 제품을 묶어 공급하는 전략을 추진하고 있다. 서버실 내부 장비부터 건물 외부 열원 설비까지 포트폴리오를 연결해 구축 환경별 제안을 확대한다.

회사는 북미를 비롯한 글로벌 AI 데이터센터 시장을 대상으로 냉각솔루션 공급을 추진한다. 실제 납품 규모와 일정은 데이터센터 설계와 고객사의 장비 도입 계획에 따라 정해진다. 액체냉각 수요는 그래픽처리장치의 연산 밀도가 높아지면서 확대되고 있다. 랙당 발열이 커질수록 공기를 순환시키는 기존 설비의 공간과 전력 부담이 증가하기 때문이다. LG전자는 공조 사업에서 축적한 인버터와 열교환 기술을 활용해 장비 용량과 제어 범위를 넓히고 있다. 설치 뒤에는 서버 부하에 맞춰 냉각수 온도와 유량을 조절해 전력 소비를 관리한다. 장비 이상 신호는 데이터센터 통합 관제 시스템과 연동된다.

DSX 레디는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 통합한 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼의 요구 조건을 충족한 제품에 부여된다. CDU 부문에서는 2.3MW 이상의 대용량 장비가 승인 대상이다. LG전자의 2.5MW 제품은 해당 용량 기준과 설비 연동 요건을 통과했다.

LG전자는 7월 600kW급, 9월 1MW급 제품에 이어 2.5MW급 CDU까지 엔비디아 규격 승인을 확보했다. 서버 랙 규모와 데이터센터 설계에 맞춰 세 가지 용량을 선택할 수 있는 라인업을 갖췄다. 회사는 칩 냉각부에서 CDU, 칠러로 이어지는 ‘칩 투 칠러’ 포트폴리오를 앞세워 글로벌 빅테크 공급을 확대한다.